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具有非对称支腿热电器件的热电耦合模型及热应力分析 学位论文
学士, 兰州: 兰州大学, 2018
Authors:  向俊诚
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热电器件  非对称支腿  热应力分析  转换效率  热电耦合  热力耦合  
硅_硅直接键合的界面应力 期刊论文
微纳电子技术, 2004, 期号: 10, 页码: 29-33+43
Authors:  陈新安;  黄庆安;  李伟华;  刘肃
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硅直接键合  应力  弹性变形  高温退火  
梯度涂层材料残余热应力分析 期刊论文
兰州大学学报(自然科学版), 1996, 期号: 3, 页码: 7
Authors:  胡深洋;  李玉兰;  王天民
Adobe PDF(190Kb)  |  Favorite  |  View/Download:40/0  |  Submit date:2015/04/27
梯度陶瓷涂层  过渡层形式  金属基体材料  热应力  
梯度涂层材料残余热应力分析 期刊论文
兰州大学学报(自然科学版), 胡深洋,李玉兰,王天民. 梯度涂层材料残余热应力分析[J]. 兰州大学学报,1996(3):7., 胡深洋,李玉兰,王天民. 梯度涂层材料残余热应力分析[J]. 兰州大学学报(自然科学版),1996(3):7., 1996
胡深洋; 李玉兰; 王天民
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